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微型 制冷片
单级 微型制冷片
微型尺寸,适用于光通讯,光电子器件,适用于小尺寸的IC上散热,可以不焊线,用镀金柱子邦定连接,陶瓷片可用氮化铝,铝或者氧化铍,可以使用无铅高温271℃ 焊料,提供预上锡处理,方便在温度范围从93℃ 到232℃内包装。
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