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晶棒和晶粒
晶粒 和 晶棒
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产品性能参数:

1)N& P 型晶棒为我公司独创的真空粉末热压工艺,具有温差性能好,机械强度高,适用于各种微型制冷器.,
2)晶粒切割:使用Disc划片机,晶粒工整,精度高(±0.01mm),
3)晶片切割:尺寸公差±0.02mm,外表光洁整齐,
4) 独有的化学电镀工艺,粘附力强,镀层厚且均匀,镀镍3-5um,镀锡1.0-1.8um,
5)最小晶粒尺寸 L*W*H =0.15*0.15*0.25 mm,
6)最大晶粒尺寸 L*W*H =25*25*50 mm,
7)产品性能可以替代 Marlow,Kelk,Laird等进口的TEC,价格很实惠。