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问题答疑

半导体制冷片使用注意事项

编辑:敏涛科技时间:2019-07-14
1、取拿热电模块时要轻拿轻放,防止掉落和磕碰,避免模块受撞击而损坏;
2、散热片和集冷块与热电模块接触的表面必须精细加工,装配时必须在接触面均匀涂抹适量的导热硅脂,以尽量减少热阻。热面未装散热片时,切勿接通电源,以免损坏热电模块;
3、若热电模块的热面散热不良,热面温度过高,不但会影响致冷效果,也可能烧毁模块。常规热电模块热面瓷板的最高温度不能超过90℃。热面温度越低,致冷效果越好;
4、紧固模块时,模块承受的压力不能超过10kg/cm2。装配时,将热电模块夹到散热片和集冷块之间以后,对准上下螺孔,在散热片上位于致冷模块的中心位置加上适当压力,以避免拧紧螺钉时压偏,造成压力不均,压碎瓷板。螺钉要加弹簧垫圈和塑料隔热套管;
5、为提高模块的可靠性,实际工作电压、工作电流应小于模块的最大电压、最大电流。实际应用中常规致冷片一般电压控制在12V左右。由于工作中模块的平均温度升高,所以电流会下降;
6、直流电源的纹波系数要小于10%;
7、不管是在工作中还是在测试中,都不得瞬间通反向电流(须在模块停止通电10分钟后方可变换电流方向)。否则,模块可能会被损坏;
8、模块内部不得进水或其它液体。