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晶棒和晶粒
晶粒,晶片和晶棒
半导体制冷晶粒 ,晶片和晶棒 1) 晶粒最小尺寸:0.15x0.15x0.20mm 2) 晶粒最大尺寸:10x10x20mm 3) 晶粒可以做抛光工艺
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产品性能参数:

1)N & P 型晶棒为我公司独创的真空粉末热压工艺,具有温差性能好,机械强度高,

     适用于各种微型制冷器. 医疗用制冷片,
2)晶粒切割:

    a)使用Disco高精度的划片机和粘结进行切割,晶粒工整,精度可达±0.01mm

    b)使用高精度多线切割机和粘结进行切割,晶粒工整,精度可达±0.01mm

3)晶片切割:尺寸公差±0.01mm,外表光洁整齐,
4) 独有的晶片表面处理工艺,粘附力强,镀层厚且均匀,镀镍3-6um,镀锡1.0-5um,
5)最小晶粒尺寸 L*W*H =0.15*0.15*0.25 mm,
6)最大晶粒尺寸 L*W*H =10*10*20 mm,
7)产品性能可以替代 Marlow,Kelk,RMT,Laird,Ferrotec 等进口的TEC,成本大幅降低。